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          1. 陶瓷線路板的物理特性
            2021.04.01
            一、陶瓷線路板,陶瓷基電路板的物理特性:1)高熱導率,可快速散熱。2)高絕緣性,耐高壓。3)尺寸穩定、與元器件的熱膨脹系數相近。4)化學穩定性良好。5)耐高溫。6)低介電常數和低介質損耗。二、陶瓷線路板,陶瓷基電路板的制造工藝:1、直接溫低燒銅陶瓷板?導體漿料可選用:鈦、銅、鎳、金、鈀、銀,等等à2、低溫燒結陶瓷線路板, 850~900℃導體漿料可選用:銀、鉑、金、鈀、銅,等等à3、高溫燒結陶瓷線路板, 1300~1600℃導體漿料可選用:鉬、鎢、銀、金,等等。4、高溫燒結陶瓷線路板, 1065~1085℃導體漿料可選用:銅、金、鈀、銀,等等
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