FPC和軟硬結合板的 T貼片區別

FPC柔性線路板和軟硬結合板 T貼片有什么區別？ T貼片加工工藝基本相同，因為所有柔性電路板、軟硬結合板和硬板都需要通過組件安裝、回流焊等錫膏焊接工藝。但是，對于FPC柔性線路板和軟硬結合板有一些獨特之處。如果在生產過程中不能認真執行這些額外要求，會帶來很大的麻煩。

1.錫膏焊接工藝

如硬板PCB工藝相同，錫膏覆蓋鋼網和錫膏印刷機FPC柔性線路板和軟硬結合板。 T工人們被尺寸和脆弱性所困擾。與硬板不同，柔性電路板表面不平整，需要用一些工具和定位孔固定。FPC柔性線材尺寸不穩定，在溫濕度變化下，每英寸可延伸或起皺0.001度。更有趣的是，這些延伸和褶皺會導致電路板X和Y方向移位。有鑒于此，有硬板 相比之下，柔性貼裝 T通常需要較小的車輛。

2、 T元器件貼裝

在當前 T在元件微小型化的趨勢下，小元件在回流焊過程中會出現一些問題。FPC柔性線很小，延伸和褶皺不是明顯的問題，導致較小 T車輛或額外的Mark點。車輛整體平整度不足也會導致安裝效果中的移位。 T保持 治具 T表面平整的主要因素之一。

3.回流焊工藝

回流焊前，FPC柔性電路板必須干燥，這是軟板和硬板組件安裝過程中的重要區別。性材料的不穩定性外，它們還像海綿一樣吸收水分。FPC柔性電路板吸水時，必須停止回流焊。FPC柔性線路板225° to 250°F預熱烘烤必須在1小時內快速完成。如不及時烘烤，應存放在干燥或氮氣儲藏室。