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          1. 斯利通:低溫共燒陶瓷線路板的封裝效應

            發布時間:2022-11-19

            LTCC陶瓷粉的制備主要采用高溫熔融法或化學制備法,斯利通陶瓷電路板將借助前者Al2O3 、PbO、MgO、BaCO3 、 ZnO、TiO2 各種氧化物按比例配料混合,在高溫溶解爐中發生液相反應,通過淬火獲得玻璃陶瓷粉。

            燒結性好的0可以通過球磨或超聲粉碎制成.1μm-0.5μm高純度、超細璃陶瓷粉末的高純度、超細、粒度均勻的粉末,如化學制備法制備硼硅酸鹽 玻璃BSG粉料,與SiO稱重成分共同作用LTCC陶瓷,SiO兩個骨架,玻璃粉填充SiO2 間隙為850℃。

            封裝用LTCC電路板的生瓷帶大多采用流延成型法制造,流延漿料(含粘結劑、溶劑、增速劑、潤濕劑)的流變行為決定了電路板的較終質量。具體因素是玻璃/陶瓷粉狀態、粘結劑/增塑劑的化學特性和溶劑特性。流延過程的關鍵是設備、材料配方和參數控制。

            如今,以卷的形式提供商業用途LTCC生瓷流延片提供與其收縮率和材料相匹配的金屬化膏,從漿料流延、金屬布線到900℃線路板或管殼用于共燒形成致密完整的封裝,其燒結機理比較復雜,必須用液相燒結理論進行分析,燒結工藝參數具體如下:確定加熱速率、加熱時間、保溫時間、冷卻時間,即如何確定熱歷史,控制上述系統的玻璃晶體動力學過程和熱歷史中的玻璃陶瓷反應過程,控制電路板燒結變形(膨脹、收獲) 為了滿足幾何精度的要求。在燒結好的Al2O3 、BeO、AIN在線路板上粘貼一層或多層瓷片,然后進行層壓和燒結,以消除收縮問題";電路板上的流延片;";技術,成本更高,而且LTCC多層能力有限。

            燒結溫度、燒結密化率、燒結收縮率、熱膨脹率等不同介質材料層間的不匹配會導致共燒體內應力大,容易產生層裂、翹曲、裂紋等缺陷,即使收縮率控制在±0.2%,X和Y在方向上,對于鏈接器或自動鍵合的細節距離,累積誤差會導致線路板上相應的焊盤問題,控制不同介質燒結收縮率的穩定性、低導熱性和介質層間界面反應的控制也是一個需要解決的問題。在陶瓷中添加一些高導熱材料,以提高材料的導熱性,進一步降低介電常數LTCC技術發展趨勢。

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