應用于三維陶瓷電路的LAM技術

三維電路，又稱三維電路，是在三維、曲面基板上制作具有電氣功能的電線、圖形，實現普通電路板電氣連接功能、支撐元件功能和基板支撐、保護功能，形成三維、集機電功能于一體的電路載體，又稱三維連接器件。采用激光布線技術（LAM技術)制備的三維互連器件可根據設計需要選擇合適的形狀，實現更多功能，降低安裝水平，已廣泛應用于汽車、工業、計算機、通信等領域。

目前，三維互連器件的基板材料主要是塑料。未大規模應用的主要障礙是材料本身。塑料零件不那么容易構建功能產品，材料本身的熔點很低TG溫度低，剛度低，使用環境有限，**、航空、航天等領域塑料器件使用溫度、濕度、可靠性要求高，仍難以承擔這一重要任務。陶瓷材料具有耐熱性、機械強度高、尺寸穩定性強、耐壓性強等獨特優點。目前廣泛應用于平面電路板領域。中成三維電子子（武漢）擁有武漢光電實驗室發明專利，可有效制備三維、曲面陶瓷表面導電線，引領三維互連設備行業向新的未來發展。

LAM該技術利用高能激光束將陶瓷和金屬離子化，使它們生長在一起，使它們牢固地結合在一起。大規模生產單面、雙面陶瓷電路板，可實現通孔盲孔金屬產品，產品質量穩定性好，廣泛應用于許多領域。

三維基體是三維互連器件的軀殼。而LAM激光快速激活金屬化技術，可生產功能產品的靈魂，即實現產品的智能化、功能化。假如把智能設備類比如人，那么CPU是人腦，IC該器官是眼、耳、口、鼻等器官，電路是導致全身神經系統的器官。過去，國內研究往往關注大腦，而忽視了器官和神經系統，LAM激光快速激活金屬化技術是構建功能性產品的器官和神經系統技術。

LAM激光快速激活金屬化技術可以輕松實現三維電路，精細的分辨率可以輕松創造復雜的電路圖案結構，實現神經系統的傳導功能。器官(傳感器，3)通過集成結構減少組件數量DIC等)在保證精度的同時和智能化，同時保證精度。