陶瓷PCB讓我們的生活更智能和創新

隨著科學技術的發展和新制備工藝的出現，高導熱陶瓷材料作為一種新型的電子包裝基板材料，具有廣闊的應用前景。隨著芯片輸入功率的不斷提高，大功耗帶來的大熱量對包裝材料提出了更新和更高的要求。

封裝基板是連接內外散熱通道的重要環節，具有散熱通道、電路連接和芯片物理支撐的功能。PCB以其優異的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子包裝材料中表現出強大的競爭力，是未來電力芯片包裝的發展趨勢。

對于高功率產品，其包裝基板要求具有高電絕緣、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數等特點。陶瓷電路板的使用可以有效地延長產品的使用壽命，節省空間，實現產品的小型化，節能環保也是陶瓷基板的主要優勢，現在市場上更常用的是氧化鋁(Al2O3) 氮化鋁陶瓷（AlN）陶瓷。

氧化鋁(Al2O3) 陶瓷為白色，熱導率為20 W/(m-K) 30 W/(mK), 25°C~200°C溫度范圍內的熱膨脹系數為7.0 x 10-6/°C ~8.0 x 10-6/°C，彈性模量約為300 GPa，抗彎強度為300 MPa 400 MPa，介電常數為10，根據AI2O3不同含量的粉末和添加劑可以AI2O陶瓷分為75瓷、85瓷、96瓷、99瓷等不同品牌。氧化鋁陶瓷原料來源豐富，價格低廉，絕緣性高，耐熱沖擊，耐化學腐蝕，機械強度高 優點是綜合性能好的陶瓷基材，占陶瓷基材總量的80%以上。氧化鋁陶瓷原料來源豐富，價格低廉，絕緣性高，耐熱沖擊，耐化學腐蝕，機械強度高 優點是綜合性能好的陶瓷基板材料，占陶瓷基板材料總量的80%以上。但由于熱導率較低(99%氧化鋁熱導率約為30%) W/（m-K），熱膨脹系數高，一般用于汽車電子和半導體照明 電氣設備等領域。

氮化鋁（AlN）陶瓷具有優異的熱學、電學和力學性能。 氮化鋁材料為灰白色，陶瓷理論熱導率可達 320 W/（mK）,其商業產品的熱導率一般為180 W/（m-K）~ 260 W/（m-K），25°C ~200°C溫度范圍內的熱膨脹系數為4 x 10-6/°C （與Si和GaAs彈性模量為310GPa，抗彎強度為300MPa~340MPa，介電常數為8~10。 氮化鋁陶瓷的熱導率是氧化鋁陶瓷的6~8倍，但熱膨脹系數只有50%。此外，它還具有絕緣強度高、介電常數低、耐腐蝕性好等優點。 氮化鋁陶瓷的熱導率是氧化鋁陶瓷的6~8倍，但熱膨脹系數只有50%。此外，它還具有絕緣強度高、介電常數低、耐腐蝕性好等優點。氮化鋁陶瓷除了成本高外，綜合性能優于氧化鋁陶瓷，是理想的電子包裝基材。

社會的智能發展缺乏硬件支持。斯利通依靠優質的產品和服務積累了大量可觀的客戶。陶瓷電路板的投資將造福人們，改變人們的日常生活。雖然你可能不知道，但他在我們的生活中無處不在，陶瓷PCB它不僅使我們的生活更加輕松，而且使我們的生活更加智能和創新。