PCB由于硅與陶瓷芯片載體之間的相互連接可靠性電路板制造商的陶瓷倒裝芯片包裝水平高CTE由于陶瓷載體與印刷板的失配相對較小，二次互連的可靠性較低。CTE失配較大。
在PCB管芯與有機芯片載體之間的有機倒裝芯片包裝CTE差別很大，給零部件制造商帶來了很大的困難。對于有機芯片載體，由于其一級互連CTE可靠性的兩個主要技術問題是管芯破裂和下填料分層。目前，大多數管芯通過工藝消除了背面和分區的缺陷，大大減少了下填料固化和后續熱影響后的各種管芯破裂。較后，由于有機芯片載體與印刷板的可靠性，二次連接的可靠性非常高CTE失配很小。
PCB32家線路板制造商mm不熔化的高度可用于見方或較小的陶瓷芯片載體Pb焊球保持包裝支撐高度稱為陶瓷焊球陣列（CBGA)封裝。大于32mm包裝需要高Pb焊柱稱為陶瓷焊柱陣列（CCGA)包裝。焊柱提供了較高的支撐高度，減少了焊點中的剪切應變。
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