陶瓷覆銅基板AMB釬焊解決方案

陶瓷覆銅板是高壓大功率的IG模塊的重要組成部分具有陶瓷高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特點無氧銅具有高導電性和優異的焊接性能PCB各種圖形被刻蝕成線路板。

特別是活性金屬釬焊（Active Metal BondingAMB）陶瓷覆銅板具有獨特的耐高低溫沖擊失效能力已成為新一代半導體（SiC）包裝材料是新型大功率電力電子設備的可以選擇。高壓大功率IG該模塊對包裝材料的散熱性、可靠性和載流要求較高國內相關技術水平落后導致歐洲、美國、日本等國家壟斷國內相關市場。

在活性金屬釬焊(活性釬焊)陶瓷覆銅基板工程制造領域取得突破率先在中國成功開發(4).5”4.5)氮化鋁覆銅基板。在開發過程中項目組突破了高精度釬焊涂層技術建立了降低焊接應力的理論實現了高純度焊接和焊接層組織的精確控制。經過反復優化較終成功制造了低應力、高可靠性、大面積的銅基板。

氮化鋁覆銅基板采用AMB活性釬焊直接釬焊需要金屬釬焊解決方案微信電話

(陶瓷線路板)

由于其在電力電子和車輛電子領域的特殊地位日本、德國等少數掌握核心技術的發達國家對中國進行了嚴格的技術封鎖該技術已被列入2025年中國制造業的重大研究項目。這一成就為新一代半導體的研發奠定了堅實的基礎具有里程碑意義。

(應用實例)

各種新型陶瓷覆銅板（SiC、Si3N4.活性釬料的釬焊解決方案。