陶瓷基板與鋁基板封裝比較

板材在電子包裝的整個過程中起著重要的作用。隨著電子包裝技術向小型化、多功能、高穩定性的發展趨勢和電子控制系統向大輸出功率的發展趨勢，散熱已成為解決的關鍵問題。散熱不良會損壞設備的特性和結構，并損壞其使用壽命。因此，板材的選擇是一個非常關鍵的環節。接下來，斯利通將向您介紹廣泛使用的陶瓷基板和鋁基板。

鋁基板由電路層、絕緣層和塑料底層組成。電源設備表面貼片的基本原理約為路線層。將設備運行過程中產生的熱值傳遞到金屬材料的底部，然后通過金屬材料的底部傳遞熱量來散熱設備。但我不知道絕大多數鋁基板的絕緣層不大也不傳熱，熱值不能從LED 傳輸到金屬材料底部，整體散熱安全出口不順暢。很容易導致LED 產生熱積累LED 失效。

鋁基板封裝的常用方法是使用單層或雙層鋁基板作為熱沉，直接集成一個或多個ic用固晶膠立即固定在鋁基板上，代表LED芯片的兩個電極P和N然后在鋁基板表面的薄銅幣上鍵合線。根據所需的功率規格在底座上排列LED芯片的金額可以形成不同更亮的輸出功率LED。根據光學元件的外觀，采用高折射率原料進行集成LED包裝形式。

由于陶器具有絕緣層的優點，陶器pcb電路板由電路層和塑料底層組成，節省絕緣層。其基本原理約為電源設備表面貼片在電路層。當設備運行時，金屬材料底部的動能立即傳遞熱量，以確保設備的散熱。鋁基板雖然導熱性高，但絕緣層的導熱性只有1.0W/m.K.因此，陶瓷基板在材料的使用上具有無與倫比的優勢COB設備的新發展趨勢。此外，斯利通氧化鋁陶瓷的熱導率為15~35 W/m.k，氮化鋁陶器的熱導率為170~230 W/m.k，傳熱預期效果好。

鋁基板和陶器pcb根據不同包裝形式的電路板圖紙，由于鋁金屬材料的導電性，必須在金屬材料層上增加絕緣層。絕緣層導熱性過低，容易降低整體導熱性，導致過早老化和損壞。陶瓷基板具有良好的阻燃等級和導熱性，無絕緣層，整體導熱性高。因此，陶瓷基板更適合行業的發展趨勢。

電子封裝要求板材熱導率高，介電常數低ic一致的熱膨脹系數具有良好的制造特性和較高的理論力學規范要求。陶瓷基板具有優質的導熱性、耐熱性、絕緣性和集成性ic在電子包裝中，如一致的熱膨脹系數LED、CPV、廣泛應用于絕緣層柵雙極晶體三極管和激光發生器二極管的封裝。

隨著著LED隨著照明和傳感器市場銷售的快速發展和企業規模的快速發展，對陶瓷基板的需求也進入了更大的發展趨勢。特別是激光沖床專業陶瓷基板具有圖形精度高、垂直包裝形式、埋孔涂層、單面大規模生產、雙面陶瓷基板等優點，進一步提高了輸出功率大的電子設備包裝形式響應速度。