功率器件陶瓷基板常用高熱導率的封裝材料

陶瓷基板廣泛應用于電力電子設備中大功率設備需要良好的導熱封裝材料，絕緣要求也很高，今天小邊主要分享一些常用的高導熱封裝材料。

金剛石是一種常見的高熱導率陶瓷材料，Deo、SiC、AIN等。

功率陶瓷線路板設備封裝材料-金剛石

真空電子器件中金剛石的應用主要是指 CAD金剛石膜。該材料具有介質損耗低、導熱性高的優點，是毫米波波管，特別是3mm行波管輸出窗是電阻率高的可以選擇材料。

由于金剛石的熱膨脹系數很低，彈性模量很大，與一般焊料的界面可以很大，輸出窗很難與高質量的氣密性和強度性能相連。

功率陶瓷基板器件封裝材料——Deo陶瓷

Deo陶瓷在電力電子設備中應用歷史悠久，成功應用于許多電力設備和重要項目，為電子工業做出了重要貢獻。其優點是熱導率高(僅次于金剛石)AIN相比之下，陶瓷生產技術相對成熟，成型方法多，成瓷燒結溫度低。AIN-SIC系高許多。特別要強調的是Deo陶瓷易金屬化，密封強度高 不利于高溫散熱，因為溫度升高(大于或等于300等于300攝氏度)。此外，粉末有毒，需要適當的保護。多年的實踐證明，在電子行業，Deo可以實現陶瓷的安全生產和使用，但對環保的需求越來越高，應用也有一定的限制。

功率陶瓷基板器件封裝材料——AIN陶瓷

AIN由于陶瓷具有優異的熱電性能，金年發展迅速。目前，全球粉末消耗量約為1萬元T/年。主要用于制備高熱導率陶瓷基板、多層布線共燒基板和各種高級填料。

AIN陶瓷基板的優點：1。熱導率在主要性能優異的前提下仍具有突出的高值，值得稱贊；2.二次電子發射系數特別低；3.膨脹系數和SI匹配，其缺點：1、粉末易水化、流延等成型工藝需添加大量有機粘合劑，存在環保問題；2、AIN瓷件金屬化及焊接工藝不成熟，密封強度低；3.價格比較貴，就粉末而言，目前，其價格約為三氧化二鋁陶瓷基板的100倍，國內高端產品供應困難。

以上是對陶瓷電路板功率電子設備包裝材料的一般描述。目前，氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板仍是主流的包裝材料。金瑞信是一家專業的陶瓷基板制造商，您可以咨詢金瑞信了解詳情。