一文詳解軟硬結合板全流程

FPC與PCB軟硬結合板的誕生和發展催生了新產品。軟硬結合板是根據相關工藝要求組合的柔性電路板和剛性電路板。FPC特性與PCB電路板的特點。

切割:硬板基材切割:將大面積覆銅板切割成設計要求的尺寸。

軟板基材開料:原卷材(基材、純膠、覆蓋膜)PI加固等。)切割成工程設計要求的尺寸。

鉆孔：鉆出線路連接的導通孔。

黑孔：用藥水將碳粉粘附在孔壁上，起到很好的連接導通作用。

鍍銅：在孔內鍍一層銅，達到導通效果。

對位曝光:將菲林(底片)對準貼有干膜的相應孔位，確保菲林圖形與板面正確重疊。菲林圖形通過光成像原理轉移到板面干膜上。

顯影：通過碳酸鉀或碳酸鈉顯影線圖形未曝光區域的干膜，留下曝光區域的干膜圖形。

蝕刻：通過蝕刻液腐蝕線路圖形顯影后露出銅面的區域，留下干膜覆蓋的圖形部分。

AOI:也就是說，自動光學檢查通過光學反射原理將圖像傳輸到設備處理中。與設定的數據相比，檢測線路的短路開啟。

貼合:在銅箔線上覆蓋上層保護膜，避免線路氧化或短路，同時起到絕緣和產品彎曲的作用。

壓合CV:覆蓋膜和加固板預疊，高溫高壓合成一個整體。

沖壓：利用模具，通過機械沖壓動力，將工作板切割成符合客戶生產使用的出貨尺寸。

貼合(軟硬結合板疊合)

壓合：產品在真空條件下逐漸加熱，軟板和硬板通過熱壓壓合在一起。

二次鉆孔：鉆出連接軟板和硬板的導孔。

等離子體清洗：利用等離子體達到常規清洗方法無法達到的效果。

沉銅(硬板):在孔內鍍一層銅，達到導通效果。

鍍銅(硬板):通過電鍍加厚孔銅和面銅的厚度。

線路(粘貼干膜):在鍍銅板表面粘貼一層光敏材料作為圖形轉移膠片。AOI連接:將線圖外的銅表面全部溶解，腐蝕所需的圖形。

阻焊(絲印):覆蓋所有線路和銅面，保護線路和絕緣。

阻焊（曝光）：油墨發生光聚合反應，絲網印刷區的油墨保留在板上并固化。

激光揭蓋：用激光切割機在一定程度上切割軟硬交接線的位置，去掉硬板，露出軟板。

裝配:在板面相應區域粘貼鋼板或加固，起到粘合作用，增加FPC重要部位的硬度.

：探針是否有開/短路，以確保產品功能。

字符：在板面上打印標記符號，便于后續產品的組裝和識別。

鑼板：根據客戶要求，通過數控機床銑出所需形狀。

FQC:根據客戶要求，對成品進行全面檢查，選擇不良產品，保證產品質量。

包裝：全面檢查Ok板材按客戶要求包裝，入庫出貨。