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            • 中心資訊
            不易碎ZTA氧化鋯增韌陶瓷線路板
            2022.11.20
            現代新技術的發展離不開材料,對材料的要求也越來越高。隨著材料科學和工藝技術的發展,現代陶瓷材料已經從傳統的硅酸鹽材料發展到力、熱、電、聲、光等方面的結合,將陶瓷材料表面金屬化,使其具有陶瓷特性和金屬特性,越來越受到人們的重視。 氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷即ZTA,它是在氧化鋁中加入純化鋁Zr02氧化鋯形成顆粒ZrO2.增韌氧化鋁陶瓷。當適當添加氧化鋯時,氧化鋁的韌性可以顯著提高??梢哉f,氧化鋁陶瓷的增韌是目前使用較..
            • 行業資訊
            關于軟硬結合板的知識講解
            2022.10.22
            什么是硬軟融合板?FPC與PCB硬軟融合板的出現和發展趨勢刺激了這一新產品。因此,硬軟融合板是柔性電路板和剛性電路板pcb根據相關加工工藝規定,線路板由壓合等工藝流程組成FPC特性與PCB特性的pcb線路板。生產步驟:因為硬軟融合板是FPC與PCB硬軟融合板的生產應單獨組成FPC機械設備及生產PCB生產設備。首先,電子工程師根據要求繪制柔性融合板的路線和外觀設計,然后通過CAM技術工程師對相關文件進行解決和總體規劃,然后分配FPC生..
            • 技術資料
            PCB導通孔的電鍍填孔
            2021.02.25
            導通孔是PCB設計和制造的重要組成部分,起到連接電路板不同層的作用。導通孔主要有3類∶貫穿孔、埋孔、盲孔。貫穿孔從頂層鉆至底層。在雙面板中,貫穿孔連接頂層和底層﹔在多層板中,貫穿孔是連接所有層或任意層以滿足設計要求的方法。導通孔被電鍍后,即可實現所需的連接。在電鍍之前,首先要去鉆污,然后電鍍,形成可導電的導通孔。去鉆污是指使用化學方法或等離子清洗去除互連表面的所有介質殘留物,以確保緊密連接。電氣連通..
            常見問題解答
            經典案例
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