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            • 中心資訊
            應用于三維陶瓷電路的LAM技術
            2022.11.12
            三維電路,又稱三維電路,是在三維、曲面基板上制作具有電氣功能的電線、圖形,實現普通電路板電氣連接功能、支撐元件功能和基板支撐、保護功能,形成三維、集機電功能于一體的電路載體,又稱三維連接器件。采用激光布線技術(LAM技術)制備的三維互連器件可根據設計需要選擇合適的形狀,實現更多功能,降低安裝水平,已廣泛應用于汽車、工業、計算機、通信等領域。 目前,三維互連器件的基板材料主要是塑料。未大規模應用的主要障..
            • 行業資訊
            關于軟硬結合板的知識講解
            2022.10.22
            什么是硬軟融合板?FPC與PCB硬軟融合板的出現和發展趨勢刺激了這一新產品。因此,硬軟融合板是柔性電路板和剛性電路板pcb根據相關加工工藝規定,線路板由壓合等工藝流程組成FPC特性與PCB特性的pcb線路板。生產步驟:因為硬軟融合板是FPC與PCB硬軟融合板的生產應單獨組成FPC機械設備及生產PCB生產設備。首先,電子工程師根據要求繪制柔性融合板的路線和外觀設計,然后通過CAM技術工程師對相關文件進行解決和總體規劃,然后分配FPC生..
            • 技術資料
            PCB導通孔的電鍍填孔
            2021.02.25
            導通孔是PCB設計和制造的重要組成部分,起到連接電路板不同層的作用。導通孔主要有3類∶貫穿孔、埋孔、盲孔。貫穿孔從頂層鉆至底層。在雙面板中,貫穿孔連接頂層和底層﹔在多層板中,貫穿孔是連接所有層或任意層以滿足設計要求的方法。導通孔被電鍍后,即可實現所需的連接。在電鍍之前,首先要去鉆污,然后電鍍,形成可導電的導通孔。去鉆污是指使用化學方法或等離子清洗去除互連表面的所有介質殘留物,以確保緊密連接。電氣連通..
            常見問題解答
            經典案例
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