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            • 中心資訊
            斯利通:低溫共燒陶瓷線路板的封裝效應
            2022.11.19
            LTCC陶瓷粉的制備主要采用高溫熔融法或化學制備法,斯利通陶瓷電路板將借助前者Al2O3 、PbO、MgO、BaCO3 、 ZnO、TiO2 各種氧化物按比例配料混合,在高溫溶解爐中發生液相反應,通過淬火獲得玻璃陶瓷粉。燒結性好的0可以通過球磨或超聲粉碎制成.1μm-0.5μm高純度、超細璃陶瓷粉末的高純度、超細、粒度均勻的粉末,如化學制備法制備硼硅酸鹽 玻璃BSG粉料,與SiO稱重成分共同作用LTCC陶瓷,SiO兩個骨架,玻璃粉填充SiO2 間隙為850..
            • 行業資訊
            關于軟硬結合板的知識講解
            2022.10.22
            什么是硬軟融合板?FPC與PCB硬軟融合板的出現和發展趨勢刺激了這一新產品。因此,硬軟融合板是柔性電路板和剛性電路板pcb根據相關加工工藝規定,線路板由壓合等工藝流程組成FPC特性與PCB特性的pcb線路板。生產步驟:因為硬軟融合板是FPC與PCB硬軟融合板的生產應單獨組成FPC機械設備及生產PCB生產設備。首先,電子工程師根據要求繪制柔性融合板的路線和外觀設計,然后通過CAM技術工程師對相關文件進行解決和總體規劃,然后分配FPC生..
            • 技術資料
            PCB導通孔的電鍍填孔
            2021.02.25
            導通孔是PCB設計和制造的重要組成部分,起到連接電路板不同層的作用。導通孔主要有3類∶貫穿孔、埋孔、盲孔。貫穿孔從頂層鉆至底層。在雙面板中,貫穿孔連接頂層和底層﹔在多層板中,貫穿孔是連接所有層或任意層以滿足設計要求的方法。導通孔被電鍍后,即可實現所需的連接。在電鍍之前,首先要去鉆污,然后電鍍,形成可導電的導通孔。去鉆污是指使用化學方法或等離子清洗去除互連表面的所有介質殘留物,以確保緊密連接。電氣連通..
            常見問題解答
            經典案例
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